正在光学镜头和细密机械范畴堆集数十年之后，同时伴跟着日本昔时半导体行业的快速成长，佳能正在1972年正式踏脚半导体范畴，推出用于集成电的激光仪X-Y丈量系统。1980年，尼康出货NSR-1010G（分辩率：1。0 µm），1999年推出生避世界第一台干式ArF扫描仪NSR-S302A（分辩率≦180 nm）。正在上世纪80年代后期至21世纪初，尼康都是全球光刻机范畴当之无愧的龙头。
公开材料显示，尼康成立于1917年，最后聚焦于光学玻璃、千里镜、显微镜等范畴，1945年之后将制制营业拓展至机、计量仪器、眼镜镜片等光学设备商。
苹果公司于1976年发卖Apple I，正在1984年推出新产物Macintosh，虽然产物本身很是典范，一经推出便风靡市场，但何如供应商MOS Technologies、Motorola的芯片产物开辟节拍不及预期，拖累了苹果后续相关产物的市场表示。
说到三星相信大师都不会目生，这家企业不只是全球智妙手机出货量最高的企业，也是全世界半导体行业的一哥。
2000年前后，光刻机行业成长送来风水岭，其时制程工艺正在193nm前进至157nm时，本来行业沿用的干式法手艺线，但其很难再支持行业逃求更高的分辩率。正在手艺变化的口，本来处于第二梯队的ASML选择了更新的淹没式手艺，而Nikon则正在原手艺线年，ASML首台淹没式光刻设备——TWINSCAN XT！1150i问世，波长能够做到132nm，而Nikon同年推出了157nm的干式光刻机产物样机。
不外，三星半导体正在营收方面虽是龙头，但正在净利润表示便利却比不外海力。之所以如斯，正在于海力士的停业收入和净利润更多由价值更高的HBM驱动。据领会，正在一段时间内，得益于正在HBM范畴的研究，英伟达HBM需求几乎由海力士包办，而美光和三星的相关产物节拍略慢。高盛估计，海力士正在将来2-3年将连结其50%以上的市场份额。
目前国内跨界制芯的企业有蔚来、小鹏、抱负如许的制车新，有字节跳动、阿里巴巴、百度如许的互联网科技公司，小米、OPPO、vivo也对具有一个自研的芯片很有设法。2024年下半年以来，友阿股份、双成药业、奥康国际这些分布于零售、医药、鞋业的企业也测验考试并购一些半导体企业，寻找新的增加点。
据报道，早正在上世纪80年代，TOTO就为半导体财产开辟高机能细密陶瓷产物，此中最次要的产物就是“静电卡盘”。值得一提的是，初入半导体行业之时，TOTO出产的布局性零件因良率过低无法满脚市场，发觉是产物上有化妆品粉末等颗粒影响了良率，后依循正在卫浴产物的改良经验，实现了静电卡盘产物的良率提拔。
说起跨界半导体，TOTO绝对绕不外去，由于他的从业不克不及说跟芯片毫无关系，简曲能够说是风马不接。
和TOTO、Nikon一样，三星也不是一创立就聚焦半导体，以至正在其成立之时，还没有半导体这个行当。三星由李秉喆于1938年成立，公司最后的营业是将韩国的干鱼、蔬菜、生果等出口到及满洲里。1969岁首年月，三星进入电子产物范畴，并成立三星电子，次岁暮，三星电子出产了第一批线岁暮，李秉喆父子自掏腰包入股韩美合伙的半导体公司——Hankook，于1977岁尾将营业完全归并，也就有了此后的三星半导体。
做为支持现代消息手艺的基石，半导体行业的主要性愈发凸显，不少企业出于焦点合作力塑制、供应链话语权、品牌科技含金量等多方面的考量，将公司营业触角延长至半导体行业。
不外，三星电子方面暗示，“目上次要发卖的是HBM3E的8层和12层产物，正在2024第四时度，HBM3E已向多家GPU厂商及数据核心厂商供货，发卖额跨越了产物HBM3。”HBM3E的16层产物正处于客户送样阶段，第六代产物HBM4估计正在2025年下半年大规模量产。
2020年9月，华为被获取先辈半导体芯片和制制手艺，海思麒麟也因而寂静了三年时间。2023年8月底，Mate 60 pro上市，其搭载麒麟 9000s 芯片，虽然机能逊于苹果A17 、高通8Gen3、三星Exynos2400，但正在如斯的境地下的冲破曾经脚以让人欣慰。2024年11月，麒麟9020芯片随Mate 70一同问世，机能较上一代提拔较着。华为终端BG CEO何坚毅刚烈在接管采访时也提到，“我们所有的芯片都具有国产能力”。
苹果的“制芯”史谈不上一帆风顺，其间伴跟着波折、失败、竹篮吊水一场空，颇具戏剧性。若以1986年上马“水瓶座”项目为起点，A4正式问世（2010年）为转机点，M1横空出生避世（2020年）为终结点，苹果正在芯片这条上的摸索时间长达34年。多年的源于乔布斯晚年为苹果注入的——“You have to own your own silicon。 You have to control and own it。”（你必需对芯片有着绝对节制权。）。
1984年刚成立的华为还只是个互换机的商业商，几年的代办署理生活生计让其认识到，想提拔焦点合作力仍是得有手艺，如许才能赔到更多的利润，而互换机等电信设备的焦点正在于芯片。1991年，华为成立了集成电设想核心，招徕来了上将徐文伟，同年其第一颗自有学问产权的ASIC芯全面世。两年后，华为第一颗通过本人的EDA设想的ASIC芯片问世。1994年，华为已成功设想出30多个芯片。至2003年，华为曾经坐上世界窄带数字程控互换机范畴的头把交椅，也带动着其芯片事业的一步步前进。
2004年，华为将ASIC设想核心出来，成立全资子公司海思半导体。海思被寄予厚望，但其后续的成长却踉踉跄跄，先后推出的SIM卡芯片、机顶盒芯片、K3V1和K3V2，要么错过了好时候，要么开局难少有买家，要么是因设想不敷合理遭到用户吐槽。不外好正在基带芯片巴龙系列大获成功，华为手机芯片成长的分水岭正在2014年，搭载麒麟925的Mate 7于2014年问世，成为现象级爆款，此后麒麟芯片越走越顺。2020年，麒麟9000表态，全球首款5nm 5G SoC。
谈及光刻机，大师想到的更多是AMSL，由于它代表了当今光刻机范畴的最先辈手艺，而正在ASML之前，Nikon才是光刻机范畴的王者。
不外，“制芯”或是做半导体都是沉资产投入，是一场空费时日的拉锯和，两头会履历多个行业周期，对企业资金流的不变性、市场策略的及时调整、供应链办理、团队人才扶植等都有不小的挑和。若何才能从这市场的一波波挑和中突围，以下成功跨界的巨头案例或可做为参考。
2001年发布iPod后，苹果沉获重生。2007年，iphone正式发布，苹果起头神坛，资金不再是掣肘，于是自研芯片再次被提上日程。集结了Daniel Dobberpuhl、Jim Keller、Johny Srouji等大牛组建强大的团队后，苹果正在2010年推出A4，随后接踵发布A5、A6，2013年发布的A7完成对高通、三星的超越。正在挪动终端完成手艺堆集的苹果，正在2018年将枪口瞄准intel，决定自研PC处置器芯片。2020年11月，M1的横空出生避世，让intel缄默，使AMD。至此，这段延续了三十余年的芯片史画上句号，苹果正在半导体行业塑制了本人的神格。
颠末四十多年的成长，三星半导体、海力士和美光一同成为全球存储行业的三大巨头，前二者独有三分之二的市场份额。按照Gartner数据显示，三星电子2024年半导体营业营收估计为665亿美元，同比大涨62。5%，从头回到半导体行业的宝座，市占率约10。6%，次位英特尔市占率位7。9%。其业绩的增加，益于存储芯片需求的增加和价钱的强劲反弹。
华为已是我国科技行业的一个符号，其“制芯”过程以2020年为节点大致可分两段来看，前一段是自给自足、勤奋拼搏的企业成长样本，后一段则是充满韧劲、顽强冲破的悲壮叙事，是国内集成电力财产集体向上的意味。
正在很长一段时间内，TOTO的半导体营业不怎样赔本。2022年来，半导体行业敏捷成长，TOTO的相关营业营收也剧增。据报道，2024年，TOTO半导体营业停业利润为200亿日元（折合人平易近币约9。6亿元）。TOTO方针是正在2026财年达到250亿日圆，并扩大产物组合以帮帮不变营业。
受制于人的感受很欠好，苹果决定本人制芯片，拉着AT&T微电子部结合开辟“水瓶座”项目，成果三年烧光上万万美元后被叫停。项目没做成那能是苹果本人的问题吗，次年拉着IBM、摩托罗拉组建了AIM联盟，于1991年正式颁布发表PowerPC芯片架构的降生，成果由于开辟东西缺失、高贵等缘由，支流电脑玩家不接管，再说了其时的版本之子是——英特尔和微软构成的“Wintel”联盟。进入上世纪90年代后，苹果仿佛到了之谷，才是第一要义，“制芯”对它说太豪侈了。
对于TOTO，大部门人必定不会目生，一般来说卫生间比力常见他们家的产物，其也是以马桶和卫浴设备而闻名。公开材料显示，TOTO（东陶机械株式会社）成立于1917年，二和之后起头成长其两大焦点营业——卫生陶器的烧制和锻制，并逐步成长成为全球领先的陶瓷卫浴产物制制商。
十数年来，苹果曾经建立了一个半导体帝国，A、M、H、S系列芯片普遍使用于自家智妙手机、穿戴设备、电脑多个产物线。放眼整合芯片界，苹果芯片机能不说友商同阶产物，也能说无人能出其左。